焊條藥皮
焊條藥皮是指涂在焊芯表面的涂料層。藥皮在焊接過(guò)程中分解熔化后形成氣體和熔渣,起到機(jī)械保護(hù)、冶金處理、改善工藝性能的作用。藥皮的組成物有:礦物類(如大理石、氟石等)、鐵合金和金屬粉類(如錳鐵、鈦鐵等)、有機(jī)物類(如木粉、淀粉等)、化工產(chǎn)品類(如鈦白粉、水玻璃等)。焊條藥皮是決定焊縫質(zhì)量的重要因素,在焊接過(guò)程中有以下幾方面的作用:一、提高電弧燃燒的穩(wěn)定性。無(wú)藥皮的光焊條不容易引燃電弧。即使引燃了也不能穩(wěn)定地燃燒。在焊條藥皮中,一般含有鉀、鈉、鈣等電離電位低的物質(zhì),這可以提高電弧的穩(wěn)定性,保證焊接過(guò)程持續(xù)進(jìn)行。二、保護(hù)焊接熔池。焊接過(guò)程中,空氣中的氧、氮及水蒸氣浸入焊縫,會(huì)給焊縫帶來(lái)不利的影響。不僅形成氣孔,而且還會(huì)降低焊縫的機(jī)械性能,甚至導(dǎo)致裂紋。而焊條藥皮熔化后,產(chǎn)生的大量氣體籠罩著電弧和熔池,會(huì)減少熔化的金屬和空氣的相互作用。焊縫冷卻時(shí),熔化后的藥皮形成一層熔渣,覆蓋在焊縫表面,保護(hù)焊縫金屬并使之緩慢冷卻、減少產(chǎn)生氣孔的可能性。三、保證焊縫脫氧、去硫磷雜質(zhì)。焊接過(guò)程中雖然進(jìn)行了保護(hù),但仍難免有少量氧進(jìn)入熔池,使金屬及合金元素氧化,燒損合金元素,降低焊縫質(zhì)量。因此,需要在焊條藥皮中加入還原劑(如錳、硅、鈦、鋁等),使已進(jìn)入熔池的氧化物還原。四、為焊縫補(bǔ)充合金元素。由于電弧的高溫作用,焊縫金屬的合金元素會(huì)被蒸發(fā)燒損,使焊縫的機(jī)械性能降低。因此,必須通過(guò)藥皮向焊縫加入適當(dāng)?shù)暮辖鹪?,以彌補(bǔ)合金元素的燒損,保證或提高焊縫的機(jī)械性能。對(duì)有些合金鋼的焊接,也需要通過(guò)藥皮向焊縫滲入合金,使焊縫金屬能與母材金屬成分相接近,機(jī)械性能趕上甚至超過(guò)基本金屬。五、提高焊接生產(chǎn)率,減少飛濺。焊條藥皮具有使熔滴增加而減少飛濺的作用。焊條藥皮的熔點(diǎn)稍低于焊芯的焊點(diǎn),但因焊芯處于電弧的中心區(qū),溫度較高,所以焊芯先熔化,藥皮稍遲一點(diǎn)熔化。這樣,在焊條端頭形成一短段藥皮套管,加上電弧吹力的作用,使熔滴徑直射到熔池上,使之有利于仰焊和立焊。另外,在焊芯涂了藥皮后,電弧熱量更集中。同時(shí),由于減少了由飛濺引起的金屬損失,提高了熔敷系數(shù),也就提高了焊接生產(chǎn)率。另外,焊接過(guò)程中發(fā)塵量也會(huì)減少。六、藥皮在焊接過(guò)程中起著極為重要的作用。若采用無(wú)藥皮的光焊條焊接,則在焊接過(guò)程中,空氣中的氧和氮會(huì)大量侵入熔化金屬,將金屬鐵和有益元素碳、硅、錳等氧化和氮化形成各種氧化物和氮化物,并殘留在焊縫中,造成焊縫夾渣或裂紋。而熔入熔池中的氣體可能使焊縫產(chǎn)生大量氣孔,這些因素都能使焊縫的機(jī)械性能(強(qiáng)度、沖擊值等)大大降低,同時(shí)使焊縫變脆。此外采用光焊條焊接,電弧很不穩(wěn)定,飛濺嚴(yán)重,焊縫成形很差。人們?cè)趯?shí)踐過(guò)程中發(fā)現(xiàn)如果在光焊條外面涂一層由各種礦物等組成的藥皮,能使電弧燃燒穩(wěn)定,焊縫質(zhì)量得到提高,這種焊條叫藥皮焊條。隨著工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展,人們創(chuàng)制出了廣泛應(yīng)用的優(yōu)質(zhì)厚藥皮焊條。七、焊條藥皮類型及主要特點(diǎn)。按照藥皮的主要成分可以確定焊條的藥皮類型。由于藥皮配方組成不同,致使各種藥皮類型焊條的熔渣特性、焊接工藝性能以及焊縫金屬力學(xué)性能有很大差別。即使是同一類型藥皮,但不同牌號(hào)的焊條也因?yàn)樗幤こ煞趾团浔炔煌?,焊條的工藝性能等也會(huì)出現(xiàn)明顯的差別。